共聚改性氰酸酯树脂及其性能

• 作者: 尹剑波 梁国正
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯树脂 环氧树脂 双马来酰亚胺树脂 介电性能 韧性 耐热性
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 材料性能与应用
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TQ32
• 字数: 2087字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-5770.2001.01.015

摘要

利用环氧树脂和双马来酰亚胺树脂做改性剂，对氰酸酯树脂进行共聚改性，通过对粘度的测量描述了共聚树脂的固化反应情况。性能测试表明共聚改性氰酸酯树脂的冲击强度比纯氰酸酯树脂自聚体提高了2倍多，可达12.3kJ／cm2，热变形温度高达235℃，并具有优异的介电性能，如10kHz下的介电常数为2.25，介电损耗角正切＜10-4。共聚树脂中的组分配比和固化条件对性能有影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁国正	西北工业大学化学工程系	332	5754	38.0	52.0
2	尹剑波	西北工业大学应用物理系	20	248	11.0	15.0