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BGA焊球连接技术
BGA焊球连接技术
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摘要：
随着Internet的普及应用和移动电话手机等便携式通信/信息处理终端产品的市场急速扩大,半导体器件封装结构也由TSOP(或QFP)向球栅阵列BGA(Ball Grid Arrag)封装结构发展.如今,各种各样的BGA结构已成为半导体器件的主流封装结构.
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期刊影响力
电子产品与技术
主办单位：
中国国际贸易促进委员会
中国国际商会
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-5083
CN：
11-3587/F
开本：
出版地：
北京市复兴门外大街1号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
chi
出版文献量（篇）
231
总下载数（次）
0
总被引数（次）
232
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