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SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术
SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术
作者:
吴兆华
周德俭
李春泉
黄春跃
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
SMT焊点质量
焊点虚拟成形
自动检测
智能鉴别
摘要:
在分析SMT焊点组装质量常用检测技术的基础上,提出并介绍了基于SMT焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术的基本原理和方法,并对该技术的研究意义、主要研究内容和研究思路等问题进行了探讨。
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内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
SMT焊点质量
焊点虚拟成形
自动检测
智能鉴别
年,卷(期)
2001,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
56-59
页数
4页
分类号
TG441.7
字数
3671字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.2001.02.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李春泉
56
411
10.0
18.0
2
周德俭
103
567
13.0
18.0
3
吴兆华
70
475
12.0
17.0
4
黄春跃
81
410
11.0
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参考文献(1)
二级参考文献(1)
1998(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
1999(3)
参考文献(3)
二级参考文献(0)
2001(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
SMT焊点质量
焊点虚拟成形
自动检测
智能鉴别
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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