片式化热敏电阻及其发展趋势

• 作者: 杨文 杨邦朝
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 片式热敏电阻 SMT PTC
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 7页
• 分类号: TN376

摘要

为适应SMT的发展，片式化热敏电阻近年来在国外得到迅速发展。本文详细介绍了国外片式热敏电阻的性能特点及其应用领域，指出了该类器件未来的发展方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学信息材料工程学院	253	3422	31.0	49.0
2	杨文	中国科学院新疆物理研究所	38	453	14.0	20.0