硅晶体纳米压痕试验与应力场分析

• 作者: RYMUZA Z 汪久根
• 来源期刊: 摩擦学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅晶体 纳米压入法 纳米硬度 应力分布
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 488-490
• 页数: 3页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 1287字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0595.2001.06.021

摘要

采用纳米压入法测量了4种硅晶体的微压痕特性,讨论了加载过程与卸载过程的特征,分析了硅晶体的纳米压入测量结果,同时计算了硅晶体中的应力分布.计算结果表明,剪应力为硅晶体微薄片剥落失效的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪久根	浙江大学机械系	124	1241	19.0	29.0
2	RYMUZA Z	华沙工业大学机电工程系	1	30	1.0	1.0