提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨

• 作者: 朱金凤 欧阳浩宇
• 来源期刊: 航天工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 灌封 GN-521有机硅凝胶层 离鼓 偶联剂
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术研究
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TG49
• 字数: 5125字
• 语种: 中文

摘要

针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强，胶层易产生离鼓现象，通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施，有效的提高了胶层附着力，从根本上解决了胶层离鼓问题，获得了优良的灌胶质量，为同类行业提供了参考性意见。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧阳浩宇		1	5	1.0	1.0
2	朱金凤		1	5	1.0	1.0