MCM-C基板的设计与生产技术

• 作者: 付花亮 郑宏宇 黄晋生
• 来源期刊: 半导体情报
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 高密度封装 陶瓷基板 生产工艺
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 设计制造
• 页码范围: 46-47，55
• 页数: 3页
• 分类号: TN602
• 字数: 2420字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2001.03.010

摘要

介绍了高温共烧MCM-C基板的设计与生产技术,以及所解决的重点问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑宏宇		3	11	2.0	3.0
2	黄晋生		1	2	1.0	1.0
3	付花亮		2	2	1.0	1.0