以SoC为中心的多学科融合与渗透

• 作者: 何立民
• 来源期刊: 单片机与嵌入式系统应用
• 学科: 工学
• 关键词: SoC 多学科融合 嵌入式应用
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TP3
• 字数: 3031字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-623X.2001.01.008

摘要

SoC是多个学科追求的目标.文中围绕SoC的学科交叉情况、各学科的渗透与交融,提出单片机应用系统设计部门如何为SoC化作好技术准备,微电子技术如何从半导体领域走向对象领域;探讨我国MCU嵌入式应用SoC化面临的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何立民		74	1149	15.0	33.0