无铅再流焊技术的应用分析

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 世界产品与技术
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 所属期刊栏目: 制程设备与表面贴装技术
• 页码范围: 63-67
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

随着一些工业发达国家对环境保护意识的增强,全球的电子制造业开始向着绿色生产的方向发展,而且美国、日本和欧洲一些国家还就此制定了专项法规,以制止有害环境和人身健康的生产,保护人类赖以生存的环境.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云		38	0	0.0	0.0