V-EPC铸渗工艺的试验研究

• 作者: 丁洁淼 夏亚锋 张元好
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 真空实型铸造(V-EPC) 铸渗工艺 颗粒增强金属基复合材料(PRMMCs)
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 54-56
• 页数: 3页
• 分类号: TG249.6
• 字数: 2891字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8365.2001.03.020

摘要

通过对V-EPC铸渗工艺的试验研究，得出了影响渗层品质的主要工艺参数，并对其进行优化；根据优化方案进行实验。研究结果表明，在1 420 ℃、粒径0.400 mm SiC和0.04 MPa真空度的情况下能得到4 m厚的良好铸渗层。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张元好		40	251	9.0	14.0
2	夏亚锋	德兴铜矿机械总厂	2	33	2.0	2.0
3	丁洁淼		4	52	3.0	4.0