半导体材料的发展及现状

• 作者: 周立军
• 来源期刊: 半导体情报
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体材料 器件 HEMT MESFET HBT
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TN304
• 字数: 4401字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2001.01.004

摘要

介绍了半导体材料近10年来的开发、研制状况及其在半导体器件和电路中的应用;对其中一些材料进行了分析比较;描述了半导体新型材料的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周立军		1	18	1.0	1.0