Ti合金电子束焊接三维温度场计算

• 作者: 刘敏 康继东 李瑜 陈士煊
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子束焊接 温度场 Ti合金 解析法
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页码范围: 301-306
• 页数: 6页
• 分类号: TG409
• 字数: 3137字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2001.03.017

摘要

提出了一种可考虑电子束焊接锁孔效应的三维温度场计算方法.在大量计算的基础上,讨论了Ti合金各计算参数的选取对电子束焊接温度场的影响,给出计算参数的选取原则和方法.计算结果表明,电子束焊接三维温度场解析计算方法不仅可准确预测焊缝的形状,并且还可对整个三维温度场计算分析,具有重要的工程应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘敏	山东大学材料学院	75	323	11.0	16.0
2	陈士煊	南京航空航天大学动力工程系	10	167	6.0	10.0
3	康继东	南京航空航天大学动力工程系	5	115	5.0	5.0
4	李瑜	南京航空航天大学动力工程系	3	56	3.0	3.0