用溶胶-凝胶法制备铜酞菁固体材料及其光学性质

• 作者: 夏海平 张约品 章践立 聂秋华
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜酞菁 溶胶-凝胶 结构连接 光学性质
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 114-118
• 页数: 5页
• 分类号: TB381
• 字数: 3555字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2001.02.004

摘要

运用溶胶-凝胶技术，利用γ-氨基丙基三乙氧基硅烷( 3-aminopropyltriethoxysilane, NH2 ( CH2)3Si( OC2H5 )3, KH550 )中氨基与4-羧基铜酞菁[ (Tetracarboxyphalocyaninato)copper( Ⅱ ), CuPc(COOH)4]中羧基的化学作用，成功地把CuPc(COOH)4以较大浓度均匀地掺入到KH550与γ-缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷(3-glycidoxypropl-trimethoxysilane，CH2OCHCH2O(CH2)3Si(OCH3)3，KH560)为先驱体的凝胶介质中。红外光谱表征了CuPc(COOH)4与KH550的化学反应过程。用波长为532nm，脉宽8ns的Nd3+：YAG激光对复合材料的光限幅特征作了初步的研究。