纯铜表面合金化的新途径

• 作者: 张跃飞 苏永安 袁庆龙
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺
• 页码范围: 21-22,49
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-4971.2001.03.008

摘要

介绍了纯铜表面强化的一些方法及其在工业上的应用以及未来的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁庆龙	太原理工大学表面工程研究所	33	385	11.0	18.0
2	张跃飞	太原理工大学表面工程研究所	13	162	8.0	12.0
3	苏永安	太原理工大学表面工程研究所	21	217	10.0	14.0