超大规模集成电路的一些材料物理问题(Ⅰ) --Cu互连和金属化

• 作者: 刘洪图 吴自勤
• 来源期刊: 物理
• 学科: 物理学
• 关键词: 超大规模集成电路.Cu互连.金属化
• 年，卷（期）: 2001,（12）
• 所属期刊栏目: 知识和进展
• 页码范围: 757-761
• 页数: 5页
• 分类号: O4
• 字数: 5855字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0379-4148.2001.12.005

摘要

21世纪初,超大规模集成电路(ULSI)的特征尺寸将由150hm逐代缩至50nm.文章以100nmULSI器件为主,简要介绍与互连相关的一些材料物理问题,其中包括Cu互连、金属化及低介电常数介质.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴自勤	中国科学技术大学天文和应用物理系	33	324	9.0	17.0
2	刘洪图	中国科学技术大学物理系	6	38	3.0	6.0