21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战

• 作者: 赵耀明 阳范文
• 来源期刊: 半导体情报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 环氧树脂 封装技术
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4561字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2001.04.003

摘要

分析了国内外电子封装技术的发展历史和趋势.结合21世纪初信息化和经济全球化的时代特征,讨论了目前我国电子封装行业所面临的计算机市场高速增长、移动通信产品国产化及外商投资三个良好机遇,指出了我国电子封装行业将要面临的激烈的国际市场竞争和原材料国产化的挑战.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵耀明	华南理工大学材料学院	182	3420	34.0	48.0
2	阳范文	华南理工大学材料学院	14	366	8.0	14.0