逾渗理论在先驱体浸渍裂解法制备CMC工艺中的应用

• 作者: 刘希丛 王建方 肖加余 郑文伟 陈朝辉
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 逾渗理论 先驱体浸渍裂解法 CMC
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TB33
• 字数: 2837字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2001.04.009

摘要

应用物理学的逾渗理论对PIP法制备Cf/SiC复合材料浸渍和裂解过程进行了模拟解释和分析,并在此基础上对工艺进行了优化,使Cf/SiC复合材料的密度由原来的1.75g/cm3提高到2.03g/cm3,强度由原来的300 MPa提高到500 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑文伟		84	1014	18.0	27.0
2	陈朝辉		167	1816	23.0	32.0
3	王建方		30	264	9.0	15.0
4	肖加余		170	1846	21.0	32.0
5	刘希丛		1	5	1.0	1.0