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光电材料多孔硅的多孔度理论计算方程
光电材料多孔硅的多孔度理论计算方程
作者:
廉德亮
谢国伟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
多孔度
多孔硅
发光强度
摘要:
在制备多孔硅材料时,多孔硅的多孔度和厚度与电解电流强度、电解时间以及氢氟酸的浓度有关.如果氢氟酸的浓度保持不变,通过改变电解时间和电解电流强度就可以得到所需多孔硅的多孔度及厚度.但现在一般都通过测量设备来重复测量多孔硅的多孔度及厚度,特别是多层多孔硅,很难严格控制其厚度.为此,通过对多孔硅中载流子运动的研究,结合BET方程中的SBET定义,推导出多孔硅的多孔度、电解速度和电解电流强度之间的关系表达式.通过该理论公式,就可以保证精确得到多孔硅的多孔度及厚度.该理论公式得到了实验的验证.
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期刊文献
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文献信息
篇名
光电材料多孔硅的多孔度理论计算方程
来源期刊
半导体学报
学科
工学
关键词
多孔度
多孔硅
发光强度
年,卷(期)
2001,(7)
所属期刊栏目
研究快报
研究方向
页码范围
817-820
页数
4页
分类号
TN304.1+2
字数
806字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0253-4177.2001.07.001
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
谢国伟
香港浸会大学物理系
11
71
6.0
7.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
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多孔度
多孔硅
发光强度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
主办单位:
中国电子学会和中国科学院半导体研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-4926
CN:
11-5781/TN
开本:
大16开
出版地:
北京912信箱
邮发代号:
2-184
创刊时间:
1980
语种:
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
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