塑料无氰仿金电镀工艺的研究

• 作者: 易燕林 肖鑫 钟萍 黄先威
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 仿金电镀 无氰 塑料
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.3
• 字数: 2229字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2001.04.002

摘要

采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺.研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响,并对仿金镀层的性能进行了测试.结果表明:该工艺镀液稳定、易于维护,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟萍	湖南工程学院化学工程系	33	305	10.0	16.0
2	黄先威	湖南工程学院化学工程系	35	292	9.0	15.0
3	肖鑫	湖南工程学院化学工程系	88	738	13.0	21.0
4	易燕林	湖南工程学院化学工程系	1	4	1.0	1.0