置换型化学镀金液

• 作者: 王丽丽
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 置换型化学镀金 络合剂 附着性
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 新工艺简讯
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2787字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2001.06.012

摘要

概述了含有金离子化合物和络合剂等组成,且金离子浓度为0.008 mol/L以上,羟基羧酸类浓度为0.01 mol/L以下,pH＜6.5为特征的置换型化学镀金液,可以在化学Ni-B合金镀层上析出沉积速度快和附着性良好的置换金属,适用于印制电路板和陶瓷基板等电子部件要求线焊接性良好的置换型化学镀金.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王丽丽		8	35	4.0	5.0