低塑性黏土承重多孔砖的生产应用

• 作者: 方国天 胡宪文
• 来源期刊: 墙材革新与建筑节能
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 技术与装备
• 页码范围: 38-39
• 页数: 2页
• 分类号: TU5
• 字数: 2002字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9135.2001.02.021

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡宪文		13	10	2.0	3.0
2	方国天		1	0	0.0	0.0