检测设备的误选和使用不当对测量数据的影响

• 作者: Harjinder Ladhar 李桂云
• 来源期刊: 世界产品与技术
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 所属期刊栏目: 制程设备与表面贴装技术
• 页码范围: 59-62
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

(接上期) PBGA焊点中的孔洞测量的实例研究 虽然,对于各种不同产品的,只要根据某些校正因素对设备进行校正,就能够获得绝对的测量值,为了评估设备的可重复性和可再生产性仍对这种情况进行了研究探讨.为了评估PBGA焊点上孔洞的测量可重复性而进行了这方面的研究.研究的目的是为了了解、量化和测量设备的能力.应用GR＆R、Gauge Repeatability & Reproducibility方法可达到这一目的.GR&R是一个特别类型的工艺能力研究,其主要是了解和识别某种设备的测量误差.使用X光设备测量PBGA焊点中的孔洞直径.在5块样品板的每块板上组装有三个PBGA,为此,要进行5次.在5次的重复中要对34%的总孔洞进行重复的探测.孔洞的测量可重复性大约每个6(西格玛)为0.83.根据观察一次又一次的和一台又一台设备的因素没有太大的差别.