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热压互连薄膜电路新材料
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摘要：
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热压温度对硅烷化木单板/聚乙烯薄膜复合材料性能的影响
木材科学与技术
硅烷化处理
热压温度
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新材料、新热点、新思维、新变革 ——刍议高考新材料作文
新材料
新思维
新变革
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高速电路非均匀互连线间电磁干扰分析
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材料导报
主办单位：
重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
出版周期：
半月刊
ISSN：
1005-023X
CN：
50-1078/TB
开本：
大16开
出版地：
重庆市渝北区洪湖西路18号
邮发代号：
78-93
创刊时间：
1987
语种：
chi
出版文献量（篇）
16557
总下载数（次）
86
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