高速0201组装工艺和特性化

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无源元件 组装工艺 微电子
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 页码范围: 38-46
• 页数: 9页
• 分类号: TN405

摘要

本文论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装，特别是0201无源元件的组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升，而元件尺寸却在稳定地下降。为此，急需一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制高速0201组装的初始工艺特征，尤其是工艺的局限性和变量，在这项工作中对每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再流焊接。还对工艺参数进行了研究，如象：脱膏速度、模板清理频率、基准类型和再流参数等。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云		38	0	0.0	0.0