介电材料表面金属化技术的发展概况

• 作者: 何正平 刘仁志 陈松 陈永言
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 表面金属化 塑料电镀 孔金属化 直接镀
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-3
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.3
• 字数: 3641字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2001.06.001

摘要

介绍了介电材料表面金属化技术的发展概况.简述了原有化学镀工艺的缺点,着重介绍了近十余年来塑料电镀、PC板孔金属化、直接镀工艺三方面的发展:表面化学改性膜、碳胶膜、导电聚合物膜工艺.介绍了几种商品工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘仁志		47	274	11.0	15.0
2	陈松		4	38	3.0	4.0
3	陈永言		6	32	4.0	5.0
4	何正平		1	11	1.0	1.0