聚天青Ⅰ玻碳修饰电极对血红蛋白催化还原

• 作者: 张玉忠 袁倬斌 赵红
• 来源期刊: 分析化学
• 学科: 化学
• 关键词: 天青Ⅰ 修饰电极 电催化 血红蛋白
• 年，卷（期）: 2001,（11）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 1332-1335
• 页数: 4页
• 分类号: O65
• 字数: 3166字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-3820.2001.11.024

摘要

报道了天青Ⅰ在玻碳电极上的电化学聚合,研究了聚天青I修饰电极的电化学性质.该电极在0.25 mol/L硫酸底液中于+0.8～-0.8V电位范围内有3个峰,峰1,3是一对氧化还原峰.Ep1=+0.123 V,Ep2=-0.4 3 2 V, Ep3=-0.125 V(vs. Ag/AgCl), 并在0.25 mol/L硫酸溶液中研究了聚天青修饰电极对血红蛋白的催化还原,血红蛋白浓度在0.5～60 mg/L范围内与峰电流呈线性关系,其回归方程Ip=1.002×10-5+0.156×10-5C, r=0.99 95.文中对电催化过程进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵红	中国科学技术大学研究生院	149	1439	19.0	32.0
2	袁倬斌	中国科学技术大学研究生院	102	1144	21.0	26.0
3	张玉忠	中国科学技术大学研究生院	14	195	9.0	13.0