多波形电流镀镍层厚度对引线疲劳强度的影响

• 作者: 江洪涛 许维源 郭茂玉 马金娣
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路外壳 多波形电流电镀 镀镍 引线疲劳强度
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 2632字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2001.04.002

摘要

混合集成电路外壳镀镍按照GJB548A要求，镀层要经受24 h以上盐雾试验，引线要通过抗疲劳强度试验。直流镀镍层的引线随厚度的增加，抗疲劳强度呈直线下降。多波形电流镀镍层的引线抗疲劳强度所允许的镀层厚度比直流镀层成倍增加，从而提高了外壳的抗腐蚀性能。给出了详细的实验结果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭茂玉		1	5	1.0	1.0
2	江洪涛		1	5	1.0	1.0
3	许维源	中国科学院电子学研究所	5	69	4.0	5.0
4	马金娣	中国科学院电子学研究所	3	14	3.0	3.0