次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理探讨

• 作者: 刘永健 王印培
• 来源期刊: 华东理工大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 次亚磷酸钠 沉积机理 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页码范围: 301-306,315
• 页数: 7页
• 分类号: TQ153.1+2
• 字数: 6740字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3080.2001.03.021

摘要

探讨了次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理.认为镀层的微观形貌和成分均匀性与镀层"沉积表面”和"镀层锋线”的镍离子活度密切相关.指出采用混合配体可降低"H-P”均裂所需要的能量,有利于镀层以锋线推进的层片状方式生长,提高镀层的耐蚀性;镀液中添加适量稀土,增加催化表面的活性点数目,加快镍离子被还原过程中电子传递速度,提高镀层的沉积速度和耐蚀性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王印培	华东理工大学化工机械研究所	41	390	11.0	18.0
2	刘永健	华东理工大学化工机械研究所	1	58	1.0	1.0