微机械红外热电堆探测器

• 作者: 徐峥谊 熊斌 王翊 王跃林
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 微电子机械系统 红外热电堆 阵列
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子机械系统器件与工艺
• 页码范围: 539-542
• 页数: 4页
• 分类号: TN2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2001.04.031

摘要

阐述了微机械红外热电堆探测器的工作机理以及主要结构,并用微机械工艺制作得到4×4的探测器阵列,该制作工艺与标准IC工艺兼容.在获得的探测器阵列中,热电堆支撑结构为氧化硅与氮化硅的介质复合膜,热电偶材料采用多晶硅与金属.实验得到的芯片尺寸为8.5 mm×7.0 mm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊斌	中国科学院上海冶金研究所	54	412	11.0	16.0
2	王跃林	中国科学院上海冶金研究所	84	623	14.0	18.0
3	徐峥谊	中国科学院上海冶金研究所	1	24	1.0	1.0
4	王翊	中国科学院上海冶金研究所	5	41	3.0	5.0