芯片摩天大厦

• 作者: 苏启中
• 来源期刊: 国外科技动态
• 学科: 工学
• 关键词: 计算机芯片 制造技术 立体芯片 空气顺流筹离子体技术
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 页码范围: 30-31
• 页数: 2页
• 分类号: TN403

摘要

20世纪初期，美国纽约曼哈顿的居民感觉到生活在一片狭小的土地上过于拥挤，解决办法很简单：建造高层住宅。由此，兴建摩天大楼之风一发而不可收拾地在全美流行起来。到 20世纪末期，计算机芯片制造商们正面临着一种类似的危机。他们需要将越来越多的元件嵌入到芯片之中。迄今为止，将每个晶体管造得越来越小，一直是制造商们所奉行的战略。然而，这种小型化战略正在很快地逼近极限。那么，工程师们采用何种办法才能制造出功能更加强大、处理速度也更快的芯片去满足计算机业日益增长的需求呢 ?一个明显的答案是仿效曼哈顿的事例，制造出芯片摩天大楼。当前，若干计算机设计师小组正在为开发新的原型立体芯片制定计划，如果他们的设想也能像纽约的开发一样成功，那么计算机的处理速度就可能快上数百倍。