SiCOI制造技术

• 作者: 张永华 彭军 黄云霞
• 来源期刊: 半导体情报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCOI SiCOS 晶片键合技术 智能剥离技术
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 分类号: TN304.2+4
• 字数: 3512字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2001.02.007

摘要

SiCOI是一种新型的微电子SOI材料,有望在高温、高频、大功率、抗辐射等电子学领域得到应用发展.本文介绍了近年来几种SiCOI技术的发展并作简要评价.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄云霞	西安电子科技大学微电子所	27	233	8.0	14.0
2	彭军	西安电子科技大学微电子所	10	97	3.0	9.0
3	张永华	西安电子科技大学微电子所	6	24	2.0	4.0