多层印刷电路板技术在VXI总线背板中的应用

• 作者: 任晓红 王伟强 王滨 韩丽萍
• 来源期刊: 电测与仪表
• 学科: 工学
• 关键词: VXI系统 多层印刷电路板 EMI VXI总线背板
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 总线与自动测试系统
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1953字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1390.2001.02.012

摘要

介绍了用普通的PROTEL软件完成复杂的十二层印刷电路板的设计，用于VXI总线背板，保证总线传输的准确性和可靠性，提高抗电磁干扰的能力。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王伟强		2	2	1.0	1.0
2	任晓红		6	9	2.0	3.0
3	韩丽萍		1	0	0.0	0.0
4	王滨		1	0	0.0	0.0