冷加工封头的焊缝余高打磨及焊缝厚度控制

• 作者: 安存喜 胡兆吉
• 来源期刊: 化工装备技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封头 焊缝余高 规范分析
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 压力容器
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TH49
• 字数: 2995字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7251.2001.02.007

摘要

阐述了在执行GB150-1998标准过程中冷加工封头有关焊缝余高打磨、焊缝修磨后厚度方面存在的问题.通过对国内外有关标准、规范对比研究后提出:先拼板后成形的封头,在成形前应对有碍封头成形的焊缝余高进行打磨并使其与母材齐平,建议采用"焊缝打磨后的厚度不应小于设计厚度”及"焊缝打磨后其表面允许低于母材表面,但不得超过0.8mm”的要求,而且设计单位应在封头设计图样上注明封头的设计厚度,以作为质量控制的依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡兆吉		78	520	13.0	19.0
2	安存喜		2	2	1.0	1.0