微电子塑封成型过程的数值模拟技术

• 作者: 刘春太 李倩 申长雨 陈静波
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 微电子塑封 数值分析 充填模拟
• 年，卷（期）: 2001,（10）
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TQ32
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2001.10.018

摘要

对微电子塑封充填过程的数值模拟技术进行了分析和研究,介绍了根据塑封充填阶段的反应特性及塑封模具的几何特点建立的材料行为模型和几何模型,还详细介绍了一个典型塑封产品的数值分析过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	申长雨		279	3147	28.0	40.0
2	陈静波		94	965	17.0	25.0
3	刘春太		139	1163	19.0	27.0
4	李倩		122	794	15.0	22.0