三维反卷积显微成像技术浅谈

• 作者: 施发刚 李睿凡 瞿安连
• 来源期刊: 生物学杂志
• 学科: 工学
• 关键词: 光学切片显微技术 点扩展函数 反卷积 宽场荧光显微技术
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 综述与专论
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TB873
• 字数: 3823字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1736.2001.06.001

摘要

三维宽场反卷积显微成像技术是应用光学切片方法获取三维标本的二维图像序列,然后通过反卷积图像处理方法进行图像恢复,进而进行三维重建的一种以光学技术和图像处理技术为核心的显微成像方法.本文讲述了光学切片的基本原理,给出了反卷积处理中点扩展函数的理论模型和实验测试方法,然后对现存的反卷积算法做了对比.最后,文章对这一领域的发展趋势作了预测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	瞿安连	华中科技大学生物物理与生物化学研究所	56	197	7.0	9.0
2	施发刚	华中科技大学电子与信息工程系	5	29	4.0	5.0
3	李睿凡	华中科技大学电子与信息工程系	5	39	5.0	5.0