微电子机械系统中的残余应力问题

• 作者: 刘澂 张大成 赵亚溥 钱劲
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 微电子机械系统 残余应力 薄膜 屈曲 粘附 响应频率
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 微/纳电子机械系统的基础问题
• 页码范围: 393-401
• 页数: 9页
• 分类号: TH11
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2001.04.005

摘要

残余应力一直是微系统技术(MST)发展中一个令人关注的问题,它影响着MEMS器件设计、加工和封装的全过程.文中考虑薄膜中残余应力的起源,介绍测量残余应力的主要方法,并就计算薄膜中残余应力的Stoney公式及其推广形式作了详细的讨论,针对微尺度下残余应力对MEMS结构力学行为的影响,例如屈曲和粘附等进行了初步的分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张大成	北京大学微电子学研究所	43	793	13.0	27.0
2	赵亚溥	中国科学院力学研究所	25	551	10.0	23.0
3	钱劲	中国科学院力学研究所	3	137	2.0	3.0
4	刘澂	中国科学院力学研究所	2	110	2.0	2.0