微机械微带贴片天线研究

• 作者: 巫正中 潘武 钟先信
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微机械 微带天线 硅
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 精密机械
• 页码范围: 247-251
• 页数: 5页
• 分类号: TN821
• 字数: 2042字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2001.03.011

摘要

研究了以硅材料作基底的微机械微带贴片天线.采用微细加工技术,将金属导体贴片下方的硅基底背向刻蚀出一个空腔,形成硅材料和空气构成的混合结构,从而降低基底有效介电常数.对混合结构基底的等效介电常数、天线相关参数作了理论与实验比较.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟先信	重庆大学微系统研究中心	90	1043	16.0	27.0
2	巫正中	重庆大学微系统研究中心	11	89	6.0	9.0
3	潘武	重庆大学微系统研究中心	2	44	2.0	2.0