一种实用的磷化铟MMIC背面工艺技术

• 作者: A.Falcou A.Scavennec C.Courbet G.Post S.Sanchez Y.Nissim 李拂晓 杨乃彬
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 磷化铟 通孔 MMIC
• 年，卷（期）: 2001,（12）
• 所属期刊栏目: 研究快报
• 页码范围: 1497-1500
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 867字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2001.12.004

摘要

采用湿法技术发展了磷化铟MMIC的背面通孔刻蚀工艺,PMMA用作粘片剂,InP衬底粘附于玻璃版上,溅射钽膜用作湿法刻蚀掩膜,HCl+H3PO4腐蚀液实现100μm的通孔腐蚀.已证实这种湿法通孔工艺宽容度大,精确可控.