厚板焊接过程温度场、应力场的三维有限元数值模拟

• 作者: 史清宇 吴爱萍 赵海燕 鹿安理
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接应力 数值模拟 网格自适应 温度分布
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 183-186
• 页数: 5页
• 分类号: TG4
• 字数: 3282字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2001.02.019

摘要

采用厚板试件对焊接过程的三维数值模拟进行了初步研究。在商用软件的基础上，开发了专业化接口，使网格自适应技术能够应用于焊接过程的数值模拟，并为大幅度缩短复杂结构焊接过程数值模拟的时间创造了条件。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴爱萍	清华大学机械工程系	82	1340	18.0	33.0
2	赵海燕	清华大学机械工程系	89	2763	25.0	50.0
3	鹿安理	清华大学机械工程系	34	1562	17.0	34.0
4	史清宇	清华大学机械工程系	39	1291	16.0	35.0