真空感应熔炼法制备CuCr25合金

• 作者: 丁秉钧 张晖 张程煜 杨志懋 王江
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: CuCr触头材料 真空感应熔炼 耐电压强度
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TM241
• 字数: 2076字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1609.2001.02.005

摘要

本文采用真空感应熔炼法制备CuCr25W1Ni2合金，研究了不同成分(25%Cu及75%Cu)和Cr晶粒尺寸对物理性能和击穿电压的影响，讨论了合金元素和微观结构对CuCr25W1Ni2合金电击穿性能的影响。研究结果表明，W粉能够显著细化Cr相，同时对Cr相进行了强化；在电击穿后，熔层中极细的W粉能起到非自发形核核心的作用，CuCr25W1Ni2的熔层表面更加扁平；另一方面，Ni能够促进Cu、Cr的互溶，使合金整体得以强化。这两种元素均能显著提高合金的耐电压强度。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志懋	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	43	491	13.0	20.0
2	丁秉钧	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	92	1302	20.0	31.0
3	张晖	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	26	260	9.0	15.0
4	张程煜	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	8	115	7.0	8.0
5	王江	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	10	92	7.0	9.0