Eupec公司的IGBT~3芯片及其对应的1200V功率模块

• 作者: 刘为文
• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: Eupec IGBT~3 功率模块 EconoPACK+
• 年，卷（期）: 2001,（7）
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TM464

摘要

本文首先介绍了Eupec公司的IGBT~3芯片结构和技术特点。通过与标准的IGBT芯片进行性能比较,阐明了IGBT~3芯片具有更低的开关损耗和通态损耗、更高的电气强度,可以进一步提高整机的转换效率和功率密度。最后介绍了基于IGBT~3芯片新的EconoPACK+封装模块。