ULSI互连系统热特性的模拟

• 作者: 肖夏 阮刚
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: ULSI互连 xerogel 热特性模拟
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1081-1086
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 4539字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2001.08.026

摘要

应用基于有限元算法的软件ANSYS对0.15μm工艺条件下的一个ULSI电路的五层金属互连结构进行了热特性模拟和分析．模拟了这个经多目标电特性优化了的互连结构在采用不同金属(Cu或Al)互连线及不同电介质(SiO2或低介电常数材料xerogel)填充条件下的热分布情况，计算了这些条件下此互连结构的温度分布．并将结果与Stanford大学模拟的另一种五层金属布线结构的热特性结果进行了比较．讨论了低介电常数材料的采用对于互连结构散热情况的影响．此外，还简要地介绍了ANSYS的性能和用于热模拟的原理和特色．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阮刚		15	116	6.0	10.0
2	肖夏	Chemnitz技术大学微技术中心	4	41	4.0	4.0