铝基复合材料扩散焊接接合区微连接行为

• 作者: 刘黎明 吴林 徐卫平 杨德君 牛济泰
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基复合材料 扩散焊 基体 增强相
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 15-18
• 页数: 5页
• 分类号: TG407
• 字数: 2688字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2001.01.005

摘要

以铝基复合材料Al2O3P/6061Al为对象，对该种材料扩散焊接接合区微连接行为进行了探索性的研究，分析了接头微观组织及力学性能。研究表明，扩散焊接温度对接合区的微连接行为有显著影响，当焊接温度低于铝基复合材料固相线温度时，增强相—基体、增强相—增强相之间微连接属弱连接；当焊接温度介于该种材料液、固两相温度区间时，接头区域出现液态基体金属，增强相—基体之间可以实现较好结合，同时液态金属对增强相—增强相接触部位进行渗透，使增强相—增强相接触转化为增强相—基体—增强相结合，在此基础上发现在铝基复合材料液、固两相温度区间有“临界温度”存在，为成功实现该种材料扩散连接奠定理论基础。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴林		200	4995	40.0	59.0
2	刘黎明	大连理工大学材料工程系	101	2010	25.0	40.0
3	牛济泰		42	491	14.0	20.0
4	徐卫平	大连理工大学材料工程系	14	200	8.0	14.0
5	杨德君	大庆龙南医院器械科	5	34	2.0	5.0