片式化薄膜无源元件蜂拥入市

• 作者: 杨邦朝 胡永达 蒋明
• 来源期刊: 世界产品与技术
• 年，卷（期）: 2001,（7）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 15-17
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

近年来,随着电子产品向小型化、轻量化、薄型化及多功能化方向发展,电路板上元件组装的密度越来越高,要求元件的体积越来越小,促使无源元件向片式化、集成化方向发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝		253	3422	31.0	49.0
2	胡永达		61	1556	20.0	39.0
3	蒋明		25	131	7.0	11.0