第5届轮轨系统接触力学和磨耗国际会议概述

• 作者: 金学松
• 来源期刊: 国际学术动态
• 学科: 交通运输
• 关键词: 日本 东京大学 第5届轮轨系统接触力学和磨耗国际会议 概述
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 页码范围: 24-25
• 页数: 2页
• 分类号: U260.111

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金学松	西南交通大学牵引动力国家重点实验室	232	4529	35.0	54.0