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摘要:
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集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路
封装材料
封装形式
可靠性
如何保证集成电路的测试质量
集成电路测试
硬件
软件
结果分析
管理
CMOS集成电路的ESD设计技术
互补金属氧化物半导体
集成电路
静电放电
技术
设计
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 美国研制出新型超导集成电路
来源期刊 国外科技动态 学科
关键词
年,卷(期) 2001,(1) 所属期刊栏目 其他
研究方向 页码范围 45
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字数 语种 中文
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1673-9795
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大16开
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80-616
1972
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