还原-保护法制备纳米级银粉的研究

• 作者: 包建春 周全法 孙建华 徐正 赵德建
• 来源期刊: 精细化工
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米级银粉 保护剂 表征
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 功能材料
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.32
• 字数: 3487字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1003-5214.2001.01.013

摘要

以氰化银钾为原料，抗坏血酸为还原剂，聚乙烯吡咯烷酮为保护剂和分散剂，将还原剂和保护剂在反应体系之外预混合，然后滴加到KAg（CN）2溶液中，制备出粒径分布范围为20～30　nm的银粉，分散剂加入到还原剂中预先混合所得银粉的平均粒径约为分散剂预先加入在原料体系中所得银粉平均粒径的1/14，在反应温度为353　K前随着反应温度的增加银粉粒径逐渐减小，超过353　K后银粉粒径随反应温度的增加而增加，在353　K时反应所得银粉的粒径最小。固定还原剂和原料浓度之比（4.9∶1.0），在其他条件相同时银粉粒径随着反应物浓度的增加而增加。反应所得银粉用油酸钝化，可有效地防止银粉的氧化。用透射电镜（TEM）和紫外-可见分光光度计（UV-Vis）等测试手段对所制得的纳米级银粉进行了表征。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵德建	常州技术师范学院"化学工程系	9	146	4.0	9.0
2	徐正		43	366	10.0	17.0
3	周全法		4	83	2.0	4.0
4	包建春		4	169	3.0	4.0
5	孙建华	常州技术师范学院"化学工程系	3	82	3.0	3.0