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美亚电子科技专访:浅谈SMT发展及市场状况(刊中刊)
美亚电子科技专访:浅谈SMT发展及市场状况(刊中刊)
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表面贴装工艺
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文献信息
篇名
美亚电子科技专访:浅谈SMT发展及市场状况(刊中刊)
来源期刊
印制电路与贴装
学科
工学
关键词
表面贴装工艺
市场预测
美亚电子
微电子
年,卷(期)
2001,(9)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
23-24
页数
2页
分类号
TN405
字数
语种
中文
DOI
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传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
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引证文献(0)
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节点文献
表面贴装工艺
市场预测
美亚电子
微电子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路与贴装
主办单位:
SMT高级人才联谊会
电子电路与贴装技术交流展览会
出版周期:
月刊
ISSN:
1680-5313
CN:
CN 19-7327/TN
开本:
出版地:
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
341
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