电子束焊接技术及其接头质量评定

• 作者: 张玉凤 陈芙蓉 霍立兴
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 电子束焊接 质量评定 强度非匹配 宽板试验
• 年，卷（期）: 2001,（11）
• 所属期刊栏目: 生产应用
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TG4
• 字数: 2909字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2001.11.007

摘要

介绍了电子束焊接加工技术的特征,总结了电子束焊接接头中存在的强度非匹配效应及其对断裂行为的影响.同时引入了与EBW相类似焊接的接头质量评定方法一宽板试验,提出了对电子束焊接质量评定的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	霍立兴		221	2725	25.0	38.0
2	张玉凤		167	2310	24.0	37.0
3	陈芙蓉		7	187	6.0	7.0