焊锡珠产生的原因及对策

• 作者: 蔡成校
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装 焊锡珠 阻容元件 温度曲线 印制板
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 页码范围: 58-59
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

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1	蔡成校	杭广告州东方通信股份有限公司技术中心	2	0	0.0	0.0